TSMC가 VLSI 심포지엄에서 발표한 내용입니다. 칩 위에 수냉 쿨링을 바로 넣는 방법에 대해 설명하고 있습니다. 

지금도 수냉은 있지만 칩 위의 히트 스프레더 위의 워터 블럭을 통해 열을 전달합니다. 이건 물이 반도체 칩 주변을 바로 흐르드록 하는 방법입니다. 다른 방법도 테스트해 봤지만 그 직접 수냉이 가장 좋은 솔루션이었다고 하네요.

물이 칩 주변을 직접 흐르도록 만들었을 경우 최대 2.6kW의 열을 발산할 수 있었습니다. 실리콘 산화물 융합 열 인터페이스 재료를 중간에 넣는 방식은 2.3kW의 열을 발산했습니다. 액체 금속을 거치는 방법은 1.8kW의 열을 발산했습니다. 

다만 이런 파격적인 방법을 바로 쓸 순 없을테고요. 트랜지스터 밀도가 계속 늘어나고 열이 감당되지 않을 정도로 늘어난다면 그때부터 특수한 분야에서나 쓸 것 같네요.